高磁通
1.圓片形，樹脂包封，圓引線單向引出，適用于印刷線路板安裝。
2.損耗低，電容量穩定，使用頻率范圍寬，并有多種溫度系數，質量等級可達六級，適用于諧振回路和需要補償溫度效應的電路中。
2.損耗低，電容量穩定，使用頻率范圍寬，并有多種溫度系數，質量等級可達六級，適用于諧振回路和需要補償溫度效應的電路中。
- Outline
- Main model
- Material properties
- Characteristic curve
- Auxiliary information
一、特點與用途
1.圓片形，樹脂包封，圓引線單向引出，適用于印刷線路板安裝。
2.損耗低，電容量穩定，使用頻率范圍寬，并有多種溫度系數。
二、環境條件
環境溫度：-55℃～+85℃；-55℃～+125℃
相對濕度：+40℃時達98%
大氣壓力：1060～85mbar
振動強度：振頻10～2000Hz加速度達15g
碰 撞：頻率40～80次/分鐘，加速度達40g
1.圓片形，樹脂包封，圓引線單向引出，適用于印刷線路板安裝。
2.損耗低，電容量穩定，使用頻率范圍寬，并有多種溫度系數。
二、環境條件
環境溫度：-55℃～+85℃；-55℃～+125℃
相對濕度：+40℃時達98%
大氣壓力：1060～85mbar
振動強度：振頻10～2000Hz加速度達15g
碰 撞：頻率40～80次/分鐘，加速度達40g
| 型號及 尺寸代號 | 工作電 壓V- | 標稱電容量范圍PF | 尺寸（mm） | |||||||||||
| 電容溫度系數組別 | ||||||||||||||
| A P100 | B P33 | C NP0 | P N150 | R N220 | S N330 | U N750 | V N1500 | D | d | F | ||||
| CC1-04 | 63 160 250 | 1～5.1 | 1～7.5 | 1～8.2 | 1～8.2 | 1～13 | 1.5～6.8 | 1～22 | 3.3～30 | 30～51 | 4.0 | 0.5 | 2.5 | |
| CC1-05 | — | — | — | — | — | 7.5～10 | — | — | 56～68 | 5.0 | ||||
| CC1-06 | — | 5.6～12 | 8.2～20 | 9.1～24 | 9.1～24 | 15～39 | 11～30 | 24～62 | 33～ 100 | 75～150 | 6.3 | 0.6 | 5.0 | |
| CC1-08 | — | 13～27 | 22～47 | 27～27 | 27～27 | 43～82 | 33～51 | 68～120 | 110～200 | 160～330 | 8.0 | — | — | |
| CC1-10 | 30～33 | 47 | 51 | 51 | — | 56～82 | — | 220～300 | 360～510 | 10.0 | ||||
| CC1-12 | 33～56 | 51～75 | 56～82 | 56～82 | 91～120 | 91～120 | 130～150 | 330～560 | 560～680 | 12.5 | 0.8 | 7.5 | ||
| CC1-06 | 500 | 1～5.1 | 1～10 | 1～10 | 1～10 | 4.3～12 | 1～13 | 1.5～13 | 8.2～33 | 15～51 | 6.0 | 0.6 | 5.0 | |
| CC1-08 | 5.6～10 | 11～15 | 11～15 | 11～15 | 13～20 | 15～24 | 15～24 | 36～68 | 56～100 | 8.0 | ||||
| CC1-10 | 11～15 | 16～22 | 16～22 | 16～22 | 22～30 | 27～33 | 27～33 | 75～150 | 110～200 | 10.0 | ||||
| CC1-12 | 16～27 | 24～39 | 24～39 | 24～39 | 24～47 | 36～56 | 36～56 | 160～220 | 220～330 | 12.5 | 0.8 | 7.5 | ||
注：電容量允許偏差等級：≤5.1PF D（±0.5PF），5.6～9.1PF K（±10%），≥10PF J（±5%）K（±10%）M（±20%）， CR＜10PF電容器允許按自然數生產。
4. 電裝工藝
片式電容器：焊前應將電容器與基板預熱至100℃～125℃。載流焊：焊接溫度為230℃，波峰焊：焊接溫度為230℃～250℃。手工焊應盡量選用25W烙鐵，溫度260℃；烙鐵頭最好不大于1mm，焊料量應適當，在端電極與基板間形成R形為宜；如焊料過多，在焊后冷卻和溫循實驗過程中焊料收縮產生的應力容易造成端電極拉裂，焊料過少則強度不夠。
包封型有引線電容器：手工焊接溫度≤260℃。波峰焊235℃，確認工藝正確后再批量生產。
電裝前，電容器引線浸錫應使用低溫錫，溫度建議≤265℃，按以下程序進行：
引線去氧化層處理——浸錫——清洗烘干——參數測試（最少應測V、Rj），防止受損傷元件上機。電裝過程應防止電容器急熱、急冷，熱應力過大可對電容器造成破壞。
片式電容器：焊前應將電容器與基板預熱至100℃～125℃。載流焊：焊接溫度為230℃，波峰焊：焊接溫度為230℃～250℃。手工焊應盡量選用25W烙鐵，溫度260℃；烙鐵頭最好不大于1mm，焊料量應適當，在端電極與基板間形成R形為宜；如焊料過多，在焊后冷卻和溫循實驗過程中焊料收縮產生的應力容易造成端電極拉裂，焊料過少則強度不夠。
包封型有引線電容器：手工焊接溫度≤260℃。波峰焊235℃，確認工藝正確后再批量生產。
電裝前，電容器引線浸錫應使用低溫錫，溫度建議≤265℃，按以下程序進行：
引線去氧化層處理——浸錫——清洗烘干——參數測試（最少應測V、Rj），防止受損傷元件上機。電裝過程應防止電容器急熱、急冷，熱應力過大可對電容器造成破壞。
2. 降額設計
在選擇電容器的額定電壓時，通常應比電容器在電路中工作時實際承受的電壓高一倍，即降額50%使用。
3. 替代使用
不同溫度特性、額定電壓、電容量精度的電容器在替代使用時應符合“以高代低”的原則。電容量、額定電壓相同的電容器，NP0特性的CC4類電容器可代替BX特性的CT4類電容器。額定電壓高的可代替額定電壓低的，如200V可代100V、50V，100V可代50V。容量精度高的可代替容量精度低的，如±5%（J）可代替±10%（K）、±20%（M）；±10%（K）可代替±20%（M）。
在選擇電容器的額定電壓時，通常應比電容器在電路中工作時實際承受的電壓高一倍，即降額50%使用。
3. 替代使用
不同溫度特性、額定電壓、電容量精度的電容器在替代使用時應符合“以高代低”的原則。電容量、額定電壓相同的電容器，NP0特性的CC4類電容器可代替BX特性的CT4類電容器。額定電壓高的可代替額定電壓低的，如200V可代100V、50V，100V可代50V。容量精度高的可代替容量精度低的，如±5%（J）可代替±10%（K）、±20%（M）；±10%（K）可代替±20%（M）。